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三星备战S7发布

时间:2015-11-10    来源:Ubergizmo


  在快速发展的科技产业,为了保持领先优势,各家公司会不断创新,三星也不例外。据Ubergizmo网站报道,业内有传言称,三星计划今年12月量产将被用于Galaxy S7智能手机的Exynos 8890芯片。

  Exynos 8890芯片代号为M1或Mongoose,是三星首款集成有定制CPU内核的芯片。这款芯片表明三星不再仅仅依赖ARM设计,以往的Exynos芯片依赖ARM设计。

  Ubergizmo称,据悉Galaxy S7将有配置3种,而非1或2种芯片的型号,每种型号在不同市场销售。其中一个型号可能配置Exynos 8890,其他型号配置骁龙820芯片。有信息表明Galaxy S7是一款处理能力强大的设备,据悉它支持USB Type-C接口,重视音质,机身采用玻璃和镁合金材质。预计Galaxy S7将于明年1月份发布。



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